涂层测厚仪的发展趋势|广州市晶博电子有限公司

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涂层测厚仪的发展趋势

涂层测厚仪的发展趋势

跟传统工艺不同，SIDSP在探测头顶部产生和控制激发信号源，回传的信号源经过32位数字转变和处置，带给您**的涂层厚度值。此项**的数
字处置工艺，同时应用在现代通讯工艺（手机网络）方面，如数字滤波器，基带转变，平均值，随机分析，等等。此项工艺能获得与模拟信
号处置无可比拟的信号源质量和**度。厚度值通过探测头电缆数字化传输到显示装置。
SIDSP探测头与普通模拟探测头相比，具有决定性的优势，为涂层测厚设定了一个新的标准。

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